產(chǎn)品詳細介紹
TCS208F采用先進的MEMS加工技術(shù)生產(chǎn)，利用被測組份和參考氣體的熱導系數(shù)不同而響應的濃度型傳感器。產(chǎn)品具有檢測范圍大、可靠性高、安裝方便、維護簡單等優(yōu)點。可廣泛應用于天然氣，CH4、H2，CO2，CO，SF6，Xe，He，NH3等氣體成份檢測，也可用于測量非常小的氣體容積變化。
測量精度高
靈敏度高
集成溫度補償，漂移小
體積小，響應速度快
可以測量微小的氣體容量
高性價比
TO8封裝，抗沖擊能力強
詳細介紹：
1. 最大限值
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最小
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典型
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最大
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單位
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熱功率P（Rm1+Rm2）：
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—
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—
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30
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mW
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測量溫度Tm
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—
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—
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180
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°C
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環(huán)境溫度
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-20
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—
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+85
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°C
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氣體壓力（1）
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—
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—
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200
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bar
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注：由于膜的熱時間常數(shù)短，短時間的加過高的熱功率會毀壞傳感器。
2. 參數(shù)說明：
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最小
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典型
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最大
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單位
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電阻，Rm1，Rm2（Tm=25°C）
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92
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100
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115
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Ω
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電阻，Rt1，Rt2
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220
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240
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275
|
Ω
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商，Rtx / ( Rm1+Rm2 )，x∈{1,2}
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1.13
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1.2
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1.27
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1
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阻抗差，Rm1 - Rm2
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-2.0
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—
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+2.0
|
Ω
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α=溫度系數(shù)，( Rm, Rt ) | 20 - 100°C
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4.8（2）
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5.5
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5.9
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10-3·K-1
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G =幾何系數(shù)（3）
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—
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3.6
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—
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mm
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τm =膜的熱時間常數(shù)
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—
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<5
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—
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ms
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τdiffusion =氣體交換的時間常數(shù)
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—
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<100
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—
|
ms
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漂移( Rxy ) | x∈{m,t} ; y∈{1,2}
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—
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0.001
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0.01
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%/week
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散射結(jié)構(gòu)的體積
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—
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0.2
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—
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mm3
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保持干凈的周圍環(huán)境空間大小
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—
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100
|
—
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mm3
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基礎材料
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硅,采用蝕刻技術(shù)獲得微觀結(jié)構(gòu)
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尺寸結(jié)構(gòu): 包括底座
不包括底座
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3mm × 3mm × 1mm
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13mm Ø × 15.4mm
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暴露在空氣中的材料
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Si, SiOxNy, 金, 環(huán)氧材料
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注釋: (1) 根據(jù)供應商的說明書對于適當?shù)脑O備提供的壓力參數(shù)
(2) α的最小值只適用于與低規(guī)格電壓輔助源結(jié)合的情況. 產(chǎn)品會不斷的改良使它更接近于DIN 43760的規(guī)格.
(3) 因數(shù)G是由內(nèi)部的傳感器的機構(gòu)決定的.
傳感器的機械測試:
振動: 符合IEC 68-2-6 附錄B (1982) 10圈,±1.5mm; 20g; 10..2000Hz; 1階/分鐘
沖擊: 符合IEC 68-2-27 修正#1 (82年10月),徑向和軸向各10次, 100g; 7.5ms / 300g; 2.5ms / 900g; 1.2ms. |
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