智芯融ICF_PE7030 Xilinx sOC芯片
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產(chǎn)品型號(hào)：ICF_PE7030
產(chǎn)品代碼：
產(chǎn)品價(jià)格：12966
產(chǎn)品編碼：A002
折 扣 率： 0
最后更新：2020-06-06
關(guān) 注 度：3902
生產(chǎn)企業(yè)：北京智芯融科技有限公司
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹它采用ARM+FPGA SOC技術(shù)，將雙核ARM Cortex-A9
和FPGA可編程邏輯集成在一顆芯片上。此款開(kāi)發(fā)平臺(tái)采用的是Zynq7000系列的XC7Z030-2FFG676I作為核心，
同時(shí)在ARM和FPGA 上分別具有豐富的硬件資源和外圍接口。
該主板自身可以完成：
A FPGA， B SOC， C RISC-V，
D 光纖、網(wǎng)絡(luò)通信等基本課程實(shí)驗(yàn)。
E 語(yǔ)音采集、處理與回放
F 語(yǔ)音、語(yǔ)義識(shí)別與控制
擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)：
搭載BD9361可以完成軟件無(wú)線電，4G協(xié)議及基站的組建及研究，及相關(guān)IC的驗(yàn)證。
A 搭載ICF_BDEXPG01擴(kuò)展板可以實(shí)現(xiàn)PMOD攝像頭，HDMI輸入等功能可以完成AI方向的研究與相關(guān)IC驗(yàn)證
B 電機(jī)控制技術(shù)的研究
C 智能電氣的研究
D 綜合RISC-V與AI，數(shù)字基帶等相關(guān)IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證 |
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| 會(huì)員級(jí)別：免費(fèi)會(huì)員 |
| 加入時(shí)間：2020-06-01
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